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提升半導體工廠性能：採用Foamtec的MiraSWABS預防刮痕產生與真空泄漏，實現效率優化
提升半導體工廠性能：採用Foamtec的MiraSWABS預防刮痕產生與真空泄漏，實現效率優化
更新時間: 10/17/2025 上傳者: 59Clean
在半導體製造的嚴苛環境中，如何在維持潔淨度的同時實現極致效能至關重要。Foamtec 推出的MiraSWABS，正為工程師與技術人員重新定義設備維護的標準。本文將深入探討 MiraSWABS 如何有效提升檢測合格率、降低預防性維護後的微粒數量，並徹底淘汰過去使用螺絲起子、探針或包裹擦拭布的六角扳手等容易造成刮損與真空洩漏的作業方式——這些傳統做法往往導致非必要的設備停機。一起了解 MiraSWABS 如何以更安全、更高效的解決方案，為製程穩定性帶來革新。
優化首次檢測合格（FPQ：First Pass Qualification）時程：
加速首次檢測合格時程是半導體工廠的首要任務。MiraSWABS 專為優化設備清潔而設計，能確保徹底清潔並快速恢復設備運作狀態。憑藉其先進的超細纖維技術，MiraSWABS能有效捕捉並去除微粒、污染物與殘留物，顯著縮短 FPQ 時程，同時最大限度減少設備停機時間。
降低預防性維護後微粒數量：
預防性維護後出現的高微粒計數是半導體工廠面臨的重大挑戰，不僅影響設備性能更危及產品品質。MiraSWABS憑藉卓越的微粒捕捉能力，成為解決此問題的關鍵工具。透過徹底清除關鍵設備表面的微粒與污染物，MiraSWABS能持續維持半導體生產所需的最佳潔淨標準。
淘汰易造成損害的清潔方式：
傳統使用螺絲起子、探針或包裹擦拭布的六角扳手等工具進行清潔的方法，容易無意間刮傷凹槽與密封表面。這類刮損經常導致真空洩漏，進而造成可避免的設備停機。MiraSWABS 提供了一種溫和的清潔替代方案，其超細纖維材質能有效去除污染物，同時避免表面刮傷風險，因而成為設備維護的首選工具。
MiraSWABS尺寸的多元適用性：
Foamtec 深知半導體廠房沒有單一通用的解決方案，因此推出多種尺寸的 MiraSWABS。專為滿足半導體設備的特殊清潔需求而設計，能精準清潔凹槽、密封表面及其他關鍵組件。多樣化的尺寸確保技術人員能為每項清潔任務選擇最合適的工具，實現高效且精準的維護作業。
結論：
Foamtec的MiraSWABS正在革新設備預防性維護作業，讓技術人員能安全清潔以往難以觸及凹陷與狹窄區域。這項創新不僅優化FPQ、降低預防性維護後的微粒，更重要的是徹底淘汰了使用包裹擦拭布的螺絲起子、探針與六角扳手等易導致刮痕損傷與真空洩漏的高風險作業方式。憑藉先進超細纖維技術與針對不同清潔任務設計的多元尺寸，MiraSWABS賦予設備工程師與技術人員維護更潔淨、高效半導體製程的能力。立即採用MiraSWABS升級晶圓廠清潔標準，在守護設備免於不必要損害的同時，體驗效能提升與停機時間縮短的實質效益。
MiraSWABS產品連結：https://www.59clean.com.tw/tw/html/product/index.php?cid=77&cid2=81&cid3=14