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晶圓廠在例行維護（PM）中開始採用超純水無塵室擦拭布，以對抗VOC（揮發性有機物）污染
晶圓廠在例行維護（PM）中開始採用超純水無塵室擦拭布，以對抗VOC（揮發性有機物）污染
更新時間: 06/06/2025 上傳者: 59Clean
在半導體晶圓廠的高風險環境中，每分每秒都至關重要。當設備因預防性維護(PM)停機時，目標是在徹底清潔的同時盡快恢復設備運作。然而，由於晶圓製造製程對揮發性有機化合物(VOC)的敏感性日益增加，維持超潔淨環境的挑戰也隨之加劇。VOC污染可能導致製程性能下降，進而造成良率損失、重工以及高昂的停機成本。
傳統的PM清潔程序依賴於用IPA潤濕的乾式無塵布或IPA預濕無塵布。然而，隨著對降低VOC暴露需求的增長，晶圓廠開始轉向使用超純水(UPW)進行清潔以消除VOC風險。但在無塵室環境中使用水會帶來新的挑戰：如何乾燥清潔後的表面。一般無塵布難以徹底吸乾水分，導致恢復作業時間延長，真空機台抽氣時間延後，整體機台可用性也受影響。
Foamtec的MiraSAT超細纖維無塵布為無塵室PM帶來了革命性的改變。
VOC與晶圓加工的問題
隨著晶圓尺寸的縮小和製程節點的進步，即使是微量的VOC也可能影響微影、蝕刻和薄膜沉積等關鍵製程。IPA無塵布雖然有效，但可能殘留VOC。這些殘留物會滲入真空系統，污染製程腔室，最終降低良率。在PM清潔程序中消除VOC已不再是可選項，而是必需項。
超純水是一種理想的清潔劑，因為它不含VOC，能溶解多種污染物，並且與精密的晶圓加工設備相容。但它有一個缺點：水容易在表面殘留。
一般無塵布搭配水清潔的不足之處
當用超純水潤濕時，傳統無塵布往往將水分塗抹在表面，而非有效吸收。這可能導致關鍵部件上殘留水滴，延長乾燥時間並延遲真空抽氣過程。在高真空環境中，即使是少量水分也會干擾設備性能，延長恢復時間並增加污染風險。
MiraSAT：VOC-free清潔的理想解決方案
Foamtec的MiraSAT無塵布直面這些挑戰。MiraSAT預飽和超純水，確保控制濕度水平，提供卓越的清潔效率和快速乾燥。
MiraSAT無塵布的主要優勢：
1.VOC-free清潔：預飽和超純水，消除VOC污染風險，確保更清潔的PM程序。
2.優化的濕度水平：與過濕或過乾的無塵布不同，MiraSAT的濕度經過優化，既能有效清潔，又能使表面保持乾燥。這減少了二次乾燥步驟的需求，加快了恢復時間。
3.卓越的吸收性：Foamtec先進的編織手法能高效吸收污染物和多餘水分，防止工具表面殘留水滴。
4.更快的抽真空時間：由於MiraSAT能使表面保持乾燥，真空系統能更快達到最佳狀態，從而減少停機時間。
5.一致的性能：每片MiraSAT無塵布都能提供一致的濕度和清潔性能，確保每次PM週期的可靠結果。
對晶圓廠的實際影響
將PM程序改用MiraSAT無塵布能有效消除VOC殘留和縮短乾燥時間，使得晶圓廠可以獲得以下明確成效：
縮短PM週轉時間：更快的恢復和抽真空時間意味著設備能更快重新上線。
提高良率：降低VOC污染有助於減少缺陷，提高製程穩定性。
提升設備可用性：更高效的PM能提高設備的整體運行時間和生產力。
在一個以精度和效率為關鍵的行業中，MiraSAT為晶圓廠提供了一種簡單而強大的工具，以應對VOC-free清潔和快速恢復時間的雙重挑戰。
PM清潔的未來
隨著製程精進,對清潔度的要求也日漸提高，預飽和超純水無塵布的重要性將不斷提升。Foamtec的MiraSAT無塵布處於這一變革的前沿，為晶圓廠提供了在日益競爭的環境中保持領先所需的性能和可靠性。
若您的晶圓廠正在尋找能優化PM流程、降低VOC風險、並縮短機台停機時間的解決方案，MiraSAT 正是您的首選。
MiraSAT產品連結:https://www.59clean.com.tw/tw/html/product/show.php?pid=198&cid=77&cid2=79