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晶圆厂在例行维护（PM）中开始采用超纯水无尘室擦拭布，以对抗VOC（挥发性有机物）污染
晶圆厂在例行维护（PM）中开始采用超纯水无尘室擦拭布，以对抗VOC（挥发性有机物）污染
更新时间: 06/06/2025 上传者: 59Clean
在半导体晶圆厂的高风险环境中，每分每秒都至关重要。当设备因预防性维护（PM）停机时，目标是在彻底清洁的同时尽快恢复设备运作。然而，由于晶圆制造制程对挥发性有机化合物（VOC）的敏感性日益增加，维持超洁净环境的挑战也随之加剧。VOC污染可能导致制程性能下降，进而造成良率损失、返工以及高昂的停机成本。
传统的PM清洁程序依赖于用IPA润湿的干式无尘布或IPA预湿无尘布。然而，随着对降低VOC暴露需求的增长，晶圆厂开始转向使用超纯水（UPW）进行清洁以消除VOC风险。但在无尘室环境中使用水会带来新的挑战：如何干燥清洁后的表面。一般无尘布难以彻底吸干水分，导致恢复作业时间延长，真空机台抽气时间延后，整体机台可用性也受影响。
Foamtec的MiraSAT超细纤维无尘布为无尘室PM带来了革命性的改变。
VOC与晶圆加工的问题
随着晶圆尺寸的缩小和制程节点的进步，即使是微量的VOC也可能影响光刻、蚀刻和薄膜沉积等关键制程。IPA无尘布虽然有效，但可能残留VOC。这些残留物会渗入真空系统，污染制程腔室，最终降低良率。在PM清洁程序中消除VOC已不再是可选项，而是必需项。
超纯水是一种理想的清洁剂，因为它不含VOC，能溶解多种污染物，并且与精密的晶圆加工设备相容。但它有一个缺点：水容易在表面残留。
一般无尘布搭配水清洁的不足之处
当用超纯水润湿时，传统无尘布往往将水分涂抹在表面，而非有效吸收。这可能导致关键部件上残留水滴，延长干燥时间并延迟真空抽气过程。在高真空环境中，即使是少量水分也会干扰设备性能，延长恢复时间并增加污染风险。
MiraSAT：VOC-free清洁的理想解决方案
Foamtec的MiraSAT无尘布直面这些挑战。MiraSAT预饱和超纯水，确保控制湿度水平，提供卓越的清洁效率和快速干燥。
MiraSAT无尘布的主要优势：
1.VOC-free清洁：预饱和超纯水，消除VOC污染风险，确保更清洁的PM程序。
2.优化的湿度水平：与过湿或过干的无尘布不同，MiraSAT的湿度经过优化，既能有效清洁，又能使表面保持干燥。这减少了二次干燥步骤的需求，加快了恢复时间。
3.卓越的吸收性：Foamtec先进的编织手法能高效吸收污染物和多余水分，防止工具表面残留水滴。
4.更快的抽真空时间：由于MiraSAT能使表面保持干燥，真空系统能更快达到最佳状态，从而减少停机时间。
5.一致的性能：每片MiraSAT无尘布都能提供一致的湿度和清洁性能，确保每次PM周期的可靠结果。
对晶圆厂的实际影响
将PM程序改用MiraSAT无尘布能有效消除VOC残留和缩短干燥时间，使得晶圆厂可以获得以下明确成效：
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缩短PM周转时间：更快的恢复和抽真空时间意味着设备能更快重新上线。
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提高良率：降低VOC污染有助于减少缺陷，提高制程稳定性。
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提升设备可用性：更高效的PM能提高设备的整体运行时间和生产力。
在一个以精度和效率为关键的行业中，MiraSAT为晶圆厂提供了一种简单而强大的工具，以应对VOC-free清洁和快速恢复时间的双重挑战。
PM清洁的未来
随着制程精进，对清洁度的要求也日渐提高，预饱和超纯水无尘布的重要性将不断提升。Foamtec的MiraSAT无尘布处于这一变革的前沿，为晶圆厂提供了在日益竞争的环境中保持领先所需的性能和可靠性。
若您的晶圆厂正在寻找能优化PM流程、降低VOC风险、并缩短机台停机时间的解决方案，MiraSAT正是您的首选。
MiraSAT产品链接:https://www.59clean.com.tw/cn/html/product/show.php?pid=279&cid=97